系列用途 广泛应用于食品、医药、酿造、乳业;航天航空领域。 水处理工程、环保净化 石油化工,煤炭,造纸等粘稠介质领域 产品特点 •数字化智能芯片,全温度线性温度补偿; •全不锈钢激光焊接结构;多种过程连接方式;&nbs
系列用途 广泛应用于食品、医药、酿造、乳业;航天航空领域。 水处理工程、环保净化 石油化工,煤炭,造纸等粘稠介质领域 产品特点 •数字化智能芯片,全温度线性温度补偿; •全不锈钢激光焊接结构;多种过程连接方式;&nbs
系列用途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业;航天航空领域。
水处理工程、环保净化
石油化工,煤炭,造纸等粘稠介质领域
产品特点
•数字化智能芯片,全温度线性温度补偿;
•全不锈钢激光焊接结构;多种过程连接方式;
•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量;
•易拆卸易清洗无菌设计;
•符合3-A标准;
技术参数
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